Dlaczego gęstość upakowania w data center jest dziś tak ważna?

W tradycyjnym modelu rozbudowy sieci większa liczba połączeń oznaczała kolejne panele, kolejne jednostki U i kolejne szafy. W środowiskach wysokiej gęstości takie podejście szybko prowadzi do ograniczeń technicznych i operacyjnych.

Najczęstsze problemy w data center to:

• brak wolnych jednostek U w szafach rackowych,
• zbyt duża liczba patchcordów w strefach przepływu powietrza,
• utrudniony dostęp do portów podczas prac serwisowych,
• dłuższy czas wykonywania zmian MAC: Moves, Adds, Changes,
• większe ryzyko przypadkowego rozłączenia aktywnego toru,
• wyższe koszty chłodzenia wynikające z nieuporządkowanego okablowania.

Dlatego projektując nowoczesną infrastrukturę data center, warto patrzeć nie tylko na liczbę portów, ale również na sposób ich organizacji. Odpowiednio dobrane szafy rack 19”, przełącznice światłowodowe, patchcordy światłowodowe i systemy prowadzenia kabli decydują o tym, czy infrastruktura będzie skalowalna i bezpieczna w codziennej eksploatacji.

High-density to nie tylko więcej portów w 1U

Duża gęstość upakowania nie polega wyłącznie na umieszczeniu większej liczby adapterów w panelu. W praktyce liczy się cały system: obudowa, moduły, panele, trunki preterminowane, patchcordy, prowadzenie zapasu kabla, oznaczenia portów oraz dostęp serwisowy od frontu i od tyłu szafy.

Przykładem takiego podejścia są rozwiązania Corning EDGE™ i Corning EDGE8®. Ich zadaniem jest nie tylko zwiększenie liczby dostępnych połączeń, ale również uproszczenie obsługi infrastruktury światłowodowej w środowisku data center.

W rozwiązaniach tego typu znaczenie mają m.in.:

• modułowa konstrukcja,
• obsługa złączy LC, MTP/MPO,
• możliwość stosowania trunków preterminowanych,
• przejrzysta organizacja patchcordów,
• wysoka gęstość portów przy zachowaniu dostępu serwisowego,
• łatwiejsze planowanie migracji do wyższych przepływności.

Oszczędność miejsca: więcej połączeń w tej samej przestrzeni rackowej

Każda jednostka U zajęta przez pasywną infrastrukturę kablową to przestrzeń, której nie można wykorzystać na przełączniki, serwery, systemy storage lub inne urządzenia aktywne. Dlatego w data center tak istotne jest zwiększenie liczby włókien i portów bez niekontrolowanego powiększania liczby szaf.

Systemy high-density, takie jak Corning EDGE™ i EDGE8®, pozwalają koncentrować dużą liczbę połączeń w ograniczonej przestrzeni rackowej. W zależności od konfiguracji mogą obsługiwać moduły, panele, trunki, harnessy i patchcordy, co umożliwia budowę spójnej infrastruktury światłowodowej dla warstwy MDA, HDA oraz szaf serwerowych.

Dla operatorów data center, integratorów i zespołów utrzymaniowych oznacza to:

• lepsze wykorzystanie powierzchni technicznej,
• mniejszą liczbę szaf potrzebnych do obsługi tej samej liczby połączeń,
• więcej miejsca na urządzenia aktywne,
• łatwiejsze skalowanie infrastruktury,
• mniejsze ryzyko chaosu kablowego przy kolejnych rozbudowach.

W ofercie POLTEL Telecom warto zwrócić uwagę na kategorię EDGE™ – rozwiązania sieci światłowodowej data center, gdzie znajdują się elementy infrastruktury Corning przeznaczone do środowisk o wysokiej gęstości portów.

Oszczędność energii: lepszy airflow i mniej przeszkód dla chłodzenia

Sama infrastruktura pasywna nie zużywa energii w taki sposób jak urządzenia aktywne. Ma jednak istotny wpływ na efektywność energetyczną całego data center, ponieważ sposób prowadzenia kabli wpływa na przepływ powietrza w szafach i korytarzach technologicznych.

Nieuporządkowane wiązki patchcordów mogą ograniczać przepływ chłodnego powietrza, utrudniać odprowadzanie ciepła i wymuszać intensywniejszą pracę systemów klimatyzacji precyzyjnej. W konsekwencji rosną koszty operacyjne, a dostępność infrastruktury może być bardziej narażona na problemy termiczne.

Rozwiązania high-density pomagają ograniczać te ryzyka dzięki:

• uporządkowanemu prowadzeniu kabli,
• krótszym i właściwie dobranym patchcordom,
• lepszej separacji torów transmisyjnych,
• mniejszej liczbie przypadkowych skrzyżowań przewodów,
• łatwiejszemu utrzymaniu zasad hot aisle / cold aisle,
• szybszemu dostępowi do portów bez naruszania sąsiednich połączeń.

W tym kontekście warto łączyć rozwiązania EDGE™ i EDGE8® z kategoriami takimi jak patchcordy światłowodowe oraz HDC Patch Cable Management. Dobrze zaprojektowane zarządzanie kablami zmniejsza ryzyko nieplanowanych rozłączeń, poprawia estetykę instalacji i ułatwia prace serwisowe.

Preterminacja: krótszy czas instalacji i mniej błędów

W dużych data center czas wdrożenia jest parametrem biznesowym. Każde opóźnienie w uruchomieniu infrastruktury może oznaczać przesunięcie startu usług, opóźnienie migracji lub wydłużenie okna serwisowego.

Rozwiązania Corning EDGE™ i EDGE8® mogą wykorzystywać elementy preterminowane, takie jak trunki, harnessy, moduły i panele. Ogranicza to zakres prac wykonywanych bezpośrednio w obiekcie. Zamiast spawania i terminowania dużej liczby włókien na miejscu, instalator korzysta z komponentów przygotowanych fabrycznie.

Korzyści techniczne preterminacji obejmują:

• krótszy czas instalacji,
• powtarzalne parametry optyczne,
• mniejsze ryzyko błędów polaryzacji,
• ograniczenie liczby prac wykonywanych w szafie,
• prostsze testowanie i dokumentowanie torów,
• szybsze wykonywanie zmian MAC.

Dla zespołów utrzymujących SLA oznacza to mniejsze ryzyko wpływu prac instalacyjnych na aktywne połączenia oraz większą przewidywalność procesu wdrożenia.

EDGE8® i architektura Base-8: przygotowanie na 100G, 400G i kolejne generacje

Jednym z częstych błędów projektowych jest budowanie infrastruktury wyłącznie pod aktualną przepływność. Urządzenia aktywne są wymieniane szybciej niż infrastruktura kablowa, dlatego tory światłowodowe powinny umożliwiać migrację do kolejnych generacji transmisji.

Corning EDGE8® wykorzystuje podejście Base-8, które jest szczególnie istotne w środowiskach stosujących transmisje równoległe. Taka architektura pomaga efektywniej wykorzystywać włókna w aplikacjach wymagających pracy na wielu torach jednocześnie.

Przy projektowaniu infrastruktury data center warto uwzględnić możliwe scenariusze migracji:

• 10G do 40G,
• 25G do 100G,
• 100G do 400G,
• 400G do 800G.

Odpowiednio dobrane panele, moduły i trunki pozwalają ograniczyć ryzyko kosztownych zmian w przyszłości. W praktyce oznacza to, że infrastruktura pasywna może być przygotowana na rozwój sieci zanim pojawi się konieczność wymiany urządzeń aktywnych.

Przykładowa architektura high-density w data center

Typowy układ infrastruktury światłowodowej o dużej gęstości może obejmować kilka warstw. Każda z nich powinna być zaprojektowana z uwzględnieniem liczby portów, planowanej przepływności, budżetu optycznego, rodzaju włókna oraz sposobu prowadzenia kabli.

1. MDA – główny punkt dystrybucyjny

W głównym obszarze dystrybucyjnym można stosować obudowy i panele Corning EDGE™ lub EDGE8®, trunki MTP/MPO oraz elementy umożliwiające wysoką koncentrację połączeń w ograniczonej przestrzeni.

2. HDA – obszary dystrybucji poziomej

W warstwie HDA stosuje się moduły i panele pozwalające na przejście między transmisją równoległą a połączeniami duplex, w zależności od architektury sieci i typów urządzeń aktywnych.

3. Szafy serwerowe

W szafach serwerowych kluczowe znaczenie mają krótkie, właściwie dobrane patchcordy światłowodowe, logiczne prowadzenie wiązek oraz zachowanie dostępu serwisowego do portów.

4. Okablowanie międzyobszarowe

Dobór kabli światłowodowych powinien uwzględniać długość torów, typ włókna, środowisko instalacji, wymagania ogniowe oraz docelowy budżet tłumienia.

Na co zwrócić uwagę przy doborze rozwiązania?

Dobór infrastruktury high-density powinien wynikać z architektury sieci, a nie wyłącznie z liczby portów w panelu. Przed wyborem konkretnego rozwiązania warto określić:

• wymaganą przepływność obecnie i w perspektywie kilku lat,
• liczbę portów na szafę oraz na jednostkę U,
• rodzaj transmisji: duplex lub równoległa,
• typ złączy: LC, MTP/MPO,
• typ włókna: OS2, OM4 lub OM5,
• budżet tłumienia toru optycznego,
• wymagania dotyczące polaryzacji,
• sposób prowadzenia patchcordów,
• dostępność miejsca od frontu i tyłu szafy,
• wymagania środowiskowe oraz przeciwpożarowe.

POLTEL Telecom jako dystrybutor rozwiązań Corning może wspierać dobór komponentów w oparciu o realny projekt infrastruktury, wymagania transmisyjne oraz planowaną skalę rozbudowy data center.

Powiązane kategorie i rozwiązania w ofercie POLTEL Telecom

Przy projektowaniu infrastruktury światłowodowej dla data center warto sprawdzić następujące kategorie produktowe:

• Corning EDGE™ – rozwiązania sieci światłowodowej data center
• Corning EDGE8® 1U Housing
• Osprzęt światłowodowy
• Przełącznice światłowodowe
• Okablowanie światłowodowe
• Patchcordy światłowodowe
• HDC Patch Cable Management
• Szafy rack 19”
• Telekomunikacyjne kable światłowodowe

Podsumowanie

W data center o dużej gęstości każdy element infrastruktury pasywnej wpływa na efektywność całego obiektu. Szafy rackowe, panele krosownicze, moduły MTP/MPO i patchcordy decydują o tym, czy sieć będzie łatwa w rozbudowie, bezpieczna serwisowo i gotowa na migrację do wyższych przepływności.

Rozwiązania Corning EDGE™ i EDGE8® dostępne w POLTEL Telecom pozwalają budować infrastrukturę światłowodową data center w sposób uporządkowany, skalowalny i zgodny z wymaganiami środowisk high-density. Najważniejsze korzyści to lepsze wykorzystanie miejsca w szafach, poprawa organizacji kabli, sprawniejszy przepływ powietrza, krótszy czas instalacji oraz przygotowanie sieci na transmisje 100G, 400G i kolejne generacje.

Jeśli planujesz budowę lub modernizację infrastruktury światłowodowej w data center, sprawdź rozwiązania Corning EDGE™ w ofercie POLTEL Telecom lub skontaktuj się z zespołem POLTEL w celu doboru komponentów do konkretnej architektury sieci.